Terahertz-Komponenten & -Systeme

Die Terahertz-Technologie steht im Mittelpunkt zukünftiger integrierter Mikroelektronik und stellt Komponenten und Systeme für die 6G drahtlose Kommunikation und Sensorik bereit. Wir addressieren mit unseren Entwicklungen gesellschaftliche Felder wie Gesundheit, Industrie 4.0 und effiziente Energienutzung mit Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, zerstörungsfreie Prüfung, Radar, Lebensmitteltechnik und Raumfahrt.

Wir nutzen unsere InP-HBT-Technologie für MMIC-Komponenten und verfügen über Messtechnik bis 1100 GHz für den Kleinsignal- und Großsignalbetrieb.

InP-HBT-Transceiver

InP-DHBT-MMICs für Sub-mm- & THz-Signalerzeugung, Verstärkung, Frequenzkonvertierung in Transferred-Substrat- & InP-on-BiCMOS-Technologie, Flip-Chip-Modul-Technologie bis 500 GHz, System-on-Chip-Lösungen

InP Ultra-Breitband-Komponenten

ultra-breitbandige Travelling-Wave-Verstärker (TWA), breitbandige Transimpedanzverstärker (TIA), ultra-breitbandige Single-Pole Double-Throw (SPDT) Schalter

GaN-basierte THz-Kamera, Chip mit 12 x 12 Pixel Focal-Plane-Anordnung von Bow-Tie-Detektoren

THz-Bildgebung mit Transistor-Detektoren

FET-basierte THz-Detektoren mit exzellenten Eigenschaften bei Umgebungstemperaturen, große monolithisch-integrierte Arrays (auf GaN-HEMT MMIC-Prozess), schnelle Antwortzeiten, hochempfindliche Breitband-THz-Detektoren (CW & gepulst)