Aufbau- & Verbindungstechnik
Viele Halbleiterchips, wie etwa Hochleistungs-Laserdioden oder Mikrowellen-Leistungstransistoren, können nur auf Wärmesenken und/oder in Gehäusen vollständig charakterisiert werden. In der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) montieren wir Halbleiterchips, die in der Prozesslinie des FBH realisiert wurden. Damit können diese in den Labs der III/V-Elektronik, der Photonik und der Integrierten Quantentechnologie charakterisiert werden. Umfassende Messungen und Lebensdauer-Untersuchungen führen wir auch bei Lieferungen an Kunden und Kooperationspartner durch.
Zur Montage von Halbleiterchips nutzt das FBH sein AVT-Labor mit etwa 150 qm Reinraumfläche. Dort stehen manuelle Arbeitsplätze und Automaten sowie Equipment für Kontroll- und Inspektionsarbeiten unter anderem für folgende Technologieschritte zur Verfügung:
Die-Bonden
- flussmittelfreies Bonden von bleifreien Loten (AuSn, SAC, In) unter Formiergas-, Ameisensäure- und H2-Atmosphäre
- automatisiertes Dispensen und Kleben mit thermisch und elektrisch leitenden bzw. nichtleitenden Adhesiven
- Sintern mit Nanosilberpasten
Flip-Chip-Bonden
- flussmittelfreies Bonden von bleifreien Loten (AuSn, SAC, In) unter Formiergas- und Ameisensäure-Atmosphäre
- Thermokompression von Gold-(Mikro)-Studs
Draht- und Bändchenbonden
- 17,5 µm und 25 µm Gold-Dünndrahtbonden in Wedge-Wedge- oder Ball-Wedge-Technologie
- 100 x 20 µm Gold-Bändchenbonden