Department Prozesstechnologie

Wir bearbeiten Wafer von 2" bis 4" und unterschiedliche Substrate (GaAs, InP, Si, SiC, Saphir, GaN) mit hoher Reproduzierbarkeit. Mit einem modernen, nach industriellen Maßstäben ausgestatteten Prozessequipment sind wir in der Lage, Prozesse schnell zu entwickeln, bei Bedarf in Kleinserien zu überführen oder Prozessmodule an Partner zu transferieren.

Die Prozesslinie unseres Departments umfasst alle Technologien, von Strukturierung des epitaxierten Wafers bis hin zur Chipvereinzelung für die Aufbautechnik. Mehr zu unserern Prozessen und Verfahren.