Hochpräzise µ-Integration

Mit Hilfe unseres Technologie-Parks lassen sich auf Wunsch mikrointegrierte Lasermodule herstellen, die einzigartig in ihrem Feld sind. Wir setzten dabei auf einen Erfahrungsschatz im Modulbau, der seit Jahren erfolgreich eingesetzt und stetig weiterentwickelt wird.

Die zugrunde liegende Technologie basiert auf der Fertigung von Lasermodul-Inlays aus speziellen, hochwärmeleitfähigen und ausdehnungsangepassten Legierungen mittels einer 5-Achs-CNC-Fräsmaschine. Auf diesen Inlays werden dann mit Hilfe von hochpräzisen Bondautomaten wie beispielsweise einem FC150 von S.E.T. die aktiven Laserelemente mit einer Präzision von bis zu 1 µm eingesetzt.

Bis zu zwei passive Bauelemente (wie Mikrolinsen, Spiegel, Strahlteiler, SHG-Kristalle, Glasfaser-Ferrulen u.v.w.m.) können anschließend gleichzeitig mittels eines Mikromanipulators in das aktiv betriebene Inlay eingesetzt werden. Die Bauelemente können hierbei mit

• Auflösungen von 1 nm bzw. 1 µrad,
• Empfindlichkeiten von 10 nm bzw. 10 mrad und
• Wiederholgenauigkeiten von 100 nm bzw. 100 µrad

positioniert und montiert werden.

Hermetisch verschließbare und mit thermo-elektrischen Kühlelementen ausgestattete Gehäuse, die speziell für unsere Lasermodule entwickelt wurden, bieten den optimalen Schutz für die Laser-Inlays. Verschiedene Rüttel- und Falltests haben die Robustheit unserer Lasermodule bewiesen.