InP-Ultra-Breitband-Komponenten (InP-DHBT-MMIC)

Unsere TWA erreichen hohe Ausgangsleistungen P_sat > 12 dBm, einen hohen Wirkungsgrad > 10% und niedrige Rauschzahlen NF < 8 dB in einer Bandbreite > 150 GHz. Die entwickelten TIA erzielen eine Transimpedanz > 50 dBOhm mit einer hohen Ausgangsleistung.

Als Beispiel dient ein DC-175 GHz TWA mit einer Verstärkung von 12 dB und gleichmäßiger linearer Phase und Ausgangsleistung, mit P_1dB > 8 dBm bei 150 GHz und einer PAE von 6%.

Unsere InP-DHB- Transimpedanzverstärker erzielen sehr niedrige Rauschzahlen mit gleichzeitig hoher Ausgangsleistung und großer Bandbreite.

Unsere elektronischen Schalter in InP-DHBT-Technologie zeigen eine exzellente Isolation zwischen den Signalpfaden, eine sehr gute Linearität sowie niedrige Verluste. Mithilfe der InP-TS-DHBT-Technologie konnten Single-Pole Double-Throw (SPDT) MMIC-Schalter mit einer Bandbreite von > 235 GHz erzielt werden mit Grenzfrequenzen bis 300 GHz. Die Linearität mit auf den Eingang referierter 1dB Leistung P_IN1dB liegt bei > 16 dBm und die Isolation bei > 40 dB.

Das Ziel des Projektes TERAWAY ist eine umfassende (Fronthaul und Backhaul) 5G Infrastruktur aufzubauen für die THz-Datenübertragung zu und von Drohnen und Ballons. Die unbemannten Luftfahrzeuge sollen eine 5G- bzw. 6G-Konnektivität für große Veranstaltung und Sportevents mit einem sehr hohen lokalen Datenaufkommen bereitstellen.

Das Ziel des Teil-Projektes ist Heterointegration mit photonischen und elektronischen Komponenten zu entwickeln und realisieren und in kompakten Modulen aufzubauen. Hierzu soll eine Pilotlinie etabliert werden. Die anvisierten Datenraten sollen bei 400 GBaud mit PAM-4 liegen um die zukünftigen Standards bedienen zu können. Die entsprechende InP DHBT Technologie soll soweit weiterentwickelt werden, dass Grenzfrequenzen oberhalb von 700 GHz liegen werden. Die dazu notwendigen Material- und Prozessentwicklungen inklusive der Qualitätskontrolle und verbesserter Zuverlässigkeit und Ausbeute sind ein wesentliches Merkmal des Projektes.