APECS-Pilotlinie
Die Pilotlinie für „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Das Ferdinand-Braun-Institut ist eines der in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute, die eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie kooperieren. Damit leisten die Partner einen maßgeblichen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern.
Die Pilotlinie ermöglicht sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups einen niederschwelligen Zugang zu Cutting-Edge-Technologien und sorgt für sichere, resiliente Halbleiter-Wertschöpfungsketten. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der „Chips for Europe“ Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.
Chiplet-Innovationen für Europa: die APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Im Rahmen der APECS-Pilotlinie wird in den kommenden Jahren die FuE-Infrastruktur für Halbleitertechnologien und -anwendungen weiter ausgebaut. © loewn | Bernhard Wolf
Post-CMOS Drucksensor-Chiplets mit Wafer-level Gehäusen vor ihrer Separierung. © Fraunhofer ISIT
Europa verfügt über ein dynamisches Ökosystem aus führenden Unternehmen in traditionellen Branchen, kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) sowie Start-ups, deren Wettbewerbsvorteil auch auf fortschrittlichen Halbleiterlösungen, die die Basis für Innovationen bilden, beruht. Diese Unternehmen stehen heute jedoch vor der Herausforderung, dass der Zugang zu fortschrittlichen Technologien aufgrund fehlender Ressourcen in Europa begrenzt ist. Die Europäische Kommission investiert im Rahmen des EU Chips Acts erhebliche Mittel in die Stärkung von Halbleitertechnologien und -anwendungen in der EU. Damit sollen die technologische Resilienz Europas erhöht, Liefer- und Wertschöpfungsketten gesichert und Innovationen in Schlüsselbranchen, wie Künstliche Intelligenz, Mobilität, Produktion, Informations- und Kommunikationstechnologien, vertrauenswürdige und ökologisch nachhaltige Elektronik sowie neuromorphes- und Quantencomputing vorangetrieben werden.
Die APECS-Pilotlinie setzt hier beim skalierbaren Industrietransfer neu entwickelter Innovationen im Bereich Heterointegration, insbesondere beim Einsatz neuer Chiplet-Technologien an und schlägt so die Brücke zur anwendungsorientierten Forschung. APECS geht über herkömmliche „System-in-Package-Methoden“ (SiP) hinaus und zielt darauf ab, robuste und vertrauenswürdige heterogene Systeme zu liefern, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie erheblich steigern.