Zahlen & Fakten
Geschäftsführung
Prof. Dr.-Ing. Patrick Scheele (wissenschaftlicher Geschäftsführer)
Tel. +49 30 634922601, patrick.scheele(at)fbh-berlin.de
Dr. Karin-Irene Eiermann (administrative Geschäftsführerin)
Tel. +49 30 639258003, irene.eiermann(at)fbh-berlin.de
1992 gegründet
Mitglied der Leibniz-Gemeinschaft
400 Mitarbeiter*innen
inklusive 200 Wissenschaftler*innen,
30 studentische Hilfskräfte
44,5 Mio. € Einnahmen (2024)
19,6 Mio. € Grundfinanzierung
20,9 Mio. € öffentliche Drittmittel
4,0 Mio. € industrielle Auftragsforschung
Forschungsauftrag & Kompetenzen
- Kompetenzzentrum für III/V-Halbleiter - eine der leistungsfähigsten und größten Unternehmungen in Europa
- anwendungsorientierte und industrienahe Forschung in Mikrowellentechnik und Optoelektronik
Photonik
- Hochleistungs-Diodenlaser: Breitstreifen & Barren
- Hochbrillante & spektral schmalbandige Diodenlaser
- Hybride Lasermodule (CW & gepulst): NIR bis UV-Spektralbereich, u. a. für Biophotonik, Lasersensorik, …
- Nitrid-Laserdioden für den blauen & UV-Spektralbereich
- Kurzwellige UV-Leuchtdioden, u. a. für Sensorik, Desinfektion Medizin- & Produktionstechnik, ...
Integrierte Quantentechnologie
- Elektrooptische Komponenten & hybrid mikrointegrierte Module
- Integrierte Quantensensoren auf Basis atomarer Gase
- Quantenlicht für photonische Quantensensorik & Quantenkommunikation
- Nanostrukturierte Diamantsysteme & -materialien
- Quantenemitter & nanofabrizierte Lichtwellenleiterchips
III/V-Elektronik
- GaN-Mikrowellentransistoren, MMICs & Frontends
- Neue Leistungsverstärkerkonzepte für die drahtlose Infrastruktur, Radar & Weltraumanwendungen
- Integrierte Schaltungen mit InP-HBTs für den Frequenzbereich 100…500 GHz
- Hochgeschwindigkeitstreiber für Laserdioden & breitbandige optoelektronische Transceiver
- Leistungselektronik auf Basis von GaN, Ga2O3 & AlN
- THz-Transitor-Detektoren, Scanner & Arrays für die Bildgebung
III/V-Technologie
- Epitaxie (MOVPE) von GaAs- & GaN-basierten Schichtstrukturen für Bauelemente
- In-situ Kontrolltechniken bei MOVPE
- Komplette Prozesslinie für GaAs-, InP-, GaN-,AlN- & SiC-Bauelemente auf 2" - 4"-Wafern (Erweiterung bis 200 mm) & Waferteile InP HBT-Technologie für Millimeterwellen- & THz-Anwendungen, heterointegrierte SiGe-BiCMOS/InP-HBT-Foundryservices im Rahmen von APECS
- Aufbau- & Verbindungstechnik
Outreach
Partner von
- Technische Universität Berlin
- Humboldt-Universität zu Berlin
- Goethe-Universität Frankfurt am Main
- Universität Duisburg-Essen
- Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg
- Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
- Zwanzig20-Konsortium „Advanced UV for Life“ (Koordination am FBH)
- iCampµs
- Cluster Optik Berlin-Brandenburg
- ...